大功率半导体激光器在激光加工技术中的应用

大功率半导体激光器在激光加工技术中的应用。伴随着现代光学技术和半导体芯片制造技术的发展，在激光器的输出功率不断提高的同时，制约半导体激光器在工业应用的光束质量差的间题也逐步得到了解决。目前巳投入到工业加工中使用的大功率半导体激光器，无论是在输出功率上还是在光束质量上都已经超过了传统的灯泵Nd: YAG激光器，而与半导体泵浦的Nd: YAG激光器相当。大功率的半导体激光器在包括金属表面强化、焊接、切割和打标以及非金属的许多加工领域得到了应用，并取得了多项重要的进展。

激光焊机

观察系统：显微镜观察系统放大倍数：17.5X。 字光标中心与激光光斑中心对齐（用户可调整）。带有高速电子滤光保护装置，保护操作者眼睛不被激光伤害，缓解操作者眼睛疲劳，镍片激光焊接，提高工作效率，可根据要求加装高清晰CCD监视系统。

控制系统：采用微型工控电脑，汽车零件激光焊接，包含普通电脑的全部功能，激光焊接，其稳定性和抗干扰能力远优于同行业产品（一般厂家所采用的多是性能较差成本低廉的单片机控制板）。配大屏幕高清晰度液晶显示屏，软件操作界面可选择纯中文界面、纯英文界面、中英文混合界面，或其它任意指ding语言，动力电池激光焊接，方便人员操作使用。操作界面简单明了，易学易懂。实时自动保存操作参数，便于连续工作。采用双闭环精密控制，确保每一个焊点的能量均匀一致。

激光模具补焊机特点：

?激光控制对激光电源波形进行精密控制，系统对不同材质预置了优化波形值。只要选择对应的材质，就能焊出好的效果。

?热影响区小，不会导致精密模具变形、焊接深度大、焊接牢固、熔化充分，不留修补痕迹、溶池溶料凸起部分与基体结合处无凹陷现象。

?配十字光标专用显微观察系统，放大倍数可调。

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